被动元器件中电容市场规模占比超过60%。电容又有多个封装形态和种类，其中最大的细分市场就是MLCC(片式多层陶瓷电容)，占据电容市场的半壁江山。

　　陶瓷粉料质量和配比、薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是MLCC三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业在以上领域皆掌握高端技术。我国则处于壁垒之中，在被动元器件产业处于弱势，但是好在我们有全球最大的市场，未来随着5G的普及和新能源汽车的不断发展，以MLCC为代表的被动元器件产业需求会更加旺盛，国产的成长机会巨大。

　　MLCC是电子整机中主要的被动贴片元件之一。随着世界电子信息产业的迅速发展，片式电容器每年以10％～15％的速度增长。MLCC的发展也逐渐呈现多元化，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。

　　如今MLCC产业链是以日系厂商为主导的，在上游核心材料、中游器件制造领域都有着绝对优势，其次是美国。

　　目前，全球约有20多家MLCC生产商。其中日企如村田、TDK均具有强势优势，处于第一梯队；美、韩、中国地区企业如三星电机、KEMET、AVX、国巨处于第二梯队；中国企业如风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子则由于起步较晚处于第三梯队。其中日本企业的整体市场占有率高达56%，日本为什么在该领域一骑绝尘呢？

　　日本MLCC的崛起和战后日本消费电子产品和汽车企业的崛起十分相关。战后日本最为战败国百废待兴，但是由于美国的技术专业，以及后来日本作为美国在亚洲战场的后期补给基地，日本的电子产业和汽车产业间接得到了很大的发展。

　　如今的日本MLCC企业中，TDK成立于1935年，村田成立于1944年，太阳诱电成立于1950年，这三家企业在MLCC产业刚萌芽期就开始发展，经过几十年的发展，日本元器件企业以其深厚的技术优势，在MLCC产品上占据着统治地位。整个MLCC产业链，从设备到陶瓷粉体再到产品厂家，日本牢牢控制全球市场，特别是中高端领域。

　　制作MLCC陶瓷粉品质、添加剂、步骤、火候、设备，都非常关键。陶瓷粉作为MLCC最重要的原材料，也是成本占比超过三分之一的原材料，其纯度、颗粒大小、均匀度，直接影响最终的产品品质。目前陶瓷粉的主要出产国还是日本。

　　日本村田、化学、富士钛、国立、东邦和美国的Ferro、ESL等几乎占领了整个上游材料领域，而且在中游器件制造领域日本具有的是绝对优势。日本行业龙头村田、TDK两家去年被动元件收入就超过百亿美元，几乎占据了市场一半以上的份额。

　　日本厂商之所以成功，一是电子元器件不同于消费电子等其他产业，对材料要求甚高，好的材料才能做出好的器件。日本在材料技术上一骑绝尘，因此韩国等厂商也是望尘莫及；二是电子元器件的生产工艺，需要长时间不断地摸索积累，日本人的工匠精神和企业文化高度契合；三是高精尖的下游支撑，日本采取选择和集中的战略，积极布局汽车电子、机器人及高端制造、工业控制、航空航天等高端领域，旺盛的产业需求使其更高端化、更精细化。

　　日本MLCC龙头当属村田，村田制作所是全球领先的电子元器件制造商，于1944年10月成立。主力商品是陶瓷电容器，高居世界首位，其他具领导地位的产品有陶瓷滤波器，高频零件，感应器等。公司2017年营业收入为128.86亿美元，其中被动元件占比约为52.3%即67.4亿美元，占全球市场份额约20%，是当之无愧的世界霸主。细分产品来看，公司目前已成为MLCC、电感全球第一大厂商。

　　自从MLCC出现以来，村田就一直保持世界第一的地位，全球占有率从未低于20%。而在高端市场，其占有率更高，2016年以来公司开始削减普通型MLCC产能，将战略重心转移至车用、IOT等高端MLCC市场。而村田等龙头企业放弃的低端市场，也恰恰是国产的起步之处。

　　风华高科国内领先的大型电子元器件厂商，广东风华高新科技股份有限公司（以下简称风华高科）达成全面深度的战。一个专业的电容品牌能够立足于市场，最重要的就在于发展理念。较强的发展理念以及规范化的运营体系是其立足的根本。电容如今已经成为很多先进设备中不可缺少的关键所在，品牌也逐渐增多。面对品牌日益更新的现状，能够选择老品牌才是可靠的选择。而风华贴片电容作为老品牌之一，其发展理念以及公司的运营更是值得点赞。不妨了解一下其发展理念吧。

　　风华贴片电容是一个建立在技术发展理念基础上的品牌，能够提供基风华贴片电容是一个建立在技术发展理念基础上的品牌，能够提供基于客户需求的一站式研发服务。同时以客户需求为导向，对系统机能作出综合考量，为客户提供最合适的解决方案，保证客户从产品开发设计到量产过程中享受到风华高科提供的一站式服务，促进产品快速投入市场，协助客户在竞争中获得优势地位。

　　不仅如此，该品牌无论在前瞻技术、应用技术还是制造工艺上都是有一定的成就的。风华贴片电容还有诸多先进的技术，比如先进集成封测技术、厚膜工艺技术、纳米材料技术、元器件应用及可靠性测试技术等。

　　国内MLCC生厂商表示，“由于芯片短缺、需求下跌等原因骂我们来自下游的手机生产商订单大幅下降”。这种现象不是个例，为了应对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品需求转弱，全球头部MLCC厂商于去年就开始针对标准型产品进行了减产，其中村田公开表示公司接单状况下滑，并进行了产能调整，逐渐推出通用性产品产能，主攻高规格的车规MLCC产品。

　　为了应对MLCC市场可能会降温的风险，2021年第三季度，中国国巨也传来降价消息，想以此来换市场份额。三星电机、村田、国巨的MLCC市占率合计囊括全球65%，三大厂都对标准型产品进行了减产。

　　标准型产品的减产，两重天的另一端，高端MLCC产品需求却愈来愈旺盛。比如对MLCC安全系数要求十分高的汽车行业，村田、TDK、太阳诱电都于今年在中国、菲律宾、马来西亚等海外厂区进行扩容增产。

　　TrendForce也表示，未来随着电动车市场增长以及智能辅助驾驶系统的规格提升，MLCC用量倍增，整体电动汽车产业对MLCC需求量呈现每年双位数的增长。

　　MLCC需求分化，低规格产品短时间走低，高端产品需求持续旺盛。但是业界人士估计，年底有望迎来往日需求动能，恢复正常水位。

　　在军用级别，国产电阻电容是能满足需求的，但一些特殊的定制电阻，国内公司也能生产。但我们比起日本是有差距的，是在消费级的、大批量生产的元件上，我国民用领域一般依靠规模取胜，体现为“数量大、单价低”的特点。国内企业相当于“什么菜都会炒，但不保证每次炒出来是一个味儿”。电子工程师、瑞迪航科技术有限公司总经理曾说道。

　　中国的MLCC产业链目前可以用“大而不强”来概括。中国电子产业起步时间晚基础薄弱，被动元件主要以低端产品为主，市场份额有限，更是无法直接与国外巨头竞争。

　　目前70%的MLCC用于以手机为代表的电子产品，中国是世界工厂，也就意味着全球绝大多数的MLCC在中国。然而这么便宜的东西，我们几乎不会造。MLCC产业壁垒极高，其发展周期长，资金投入大的特点使得该产业链企业较为稳定。MLCC的格局是极少数日韩占据90%的市场，中国厂家被归到其他，而且全部是以低端为主。

　　中国与日系龙头厂商的制造工艺差距或达3到4年，结合粉体技术的差异，国内厂商追赶国际龙头的时间更长。因此，虽然说核心制造设备的技术壁垒远不及半导体产业那么高，但材料技术、精细加工技术短期内都难以突破，目前高端MLCC产品对日本进口还存在较强的依赖。

　　国内MLCC企业发展潜力巨大。国内领先MLCC厂商三环集团已经取得了可喜的成就，他们通过研究材料配方、工艺改进、失效机理分析等，大幅度提升多层片式陶瓷电容器的整体技术水平。原来 3 微米厚度的陶瓷膜带，现在降低到1.3微米；原来 0603 尺寸只能做到1微法，现在提高到22微法；原来只能生产一般的消费电子产品，现在进入到高端电子行业。

　　除了三环集团，风华高科总工程师、研究院院长付振晓团队向MLCC核心技术发起总攻。他们研究的项目“超微型片式阻容元件精密制造技术及应用”，攻克了超微型片式阻容元件关键技术，实现了微型片式阻容元件及关键材料的产业化和自主供应，有效缓解了我国高端阻容元件“卡脖子”问题。

　　目前，我们正处于能源和计算的两大创新交汇期，智能手机、5G和新能源车三大因素驱动MLCC的需求持续上涨，行业景气度持续提升。预计2025年全球MLCC市场规模将持续增加至1490亿元，五年复合增长率为7.9%，中国MLCC市场规模增速高于全球预计增速，中国的电子消费市场成为全球主力，被动元件行业增长迅速。

　　借鉴日本的成功案例，国产MLCC厂商必须专注深耕主业，厚积而薄发在MLCC工艺等方面不断挖掘多加积累。在国内电子产业增长迅速成为全球发展主力的节骨眼上，被动元件厂商不可错失这次的发展良机，抢占MLCC发展的“黄金赛道”。返回搜狐，查看更多