虽然暂时还没有确切的官方信息出现，但相应的爆料却陆续曝光了OPPO Find X5系列新机的产品信息。

　　按照以往的消息，全新的OPPO Find X5系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台，但同时也可能会提供搭载最新骁龙8芯片的版本。

　　近日，网络上曝光了一组OPPO Find X5系列的产品外观渲染图。对于这组图片，博主@数码闲聊站 爆料称，“泄露的是小杯Find X5和大杯Find X5 Pro，骁龙888/骁龙8，都有哈苏和自研NPU芯片。小杯玻璃热弯贴片工艺，大杯陶瓷热弯一体工艺。天玑9000版本刀了自研NPU，卡在中间还不知道最后怎么命名~”

　　其中包括搭载骁龙888的“小杯”OPPO Find X5、搭载骁龙8的“大杯”OPPO Find X5 Pro，而核心搭载了天玑9000的版本则定位二者中间，但具体的命名暂时未知。

　　同时，就这份爆料来看，OPPO Find X5和OPPO Find X5 Pro都拥有哈苏支持，且配备自研的NPU芯片，前者机身采用玻璃热弯贴片工艺、后者采用陶瓷热弯一体工艺。至于最先曝光的天玑9000版本，其可能不会搭载OPPO自研的NPU芯片。

　　官方信息显示，OPPO首款自研NPU芯片被称为马里亚纳MariSilicon X，是由OPPO自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。

　　影像部分，前置3200万像素镜头，后置5000万像素主摄、5000万像素广角、1300万像素长焦三摄组合。

　　综合爆料中的信息来看，OPPO Find X5 Pro配备了旗舰水准的硬件。不过，实际的新机规格如何还有待后续确认。