的备案手续，并获得了国家发改委和商务部颁发的相关证书。为加强供应链联动，该公司还设立2.89亿泰铢购买约70莱的

　　在封装基板业务方面，深南电路预计2024年一季度需求将延续去年第四季度的良好势头。BT类封装基板保持稳定生产，FC-BGA封装基板的产线验证和送样认证也在稳步进行中。

　　对于近期原材料价格上涨，深南电路表示，虽然公司主要原材料种类繁多，但2023年至2024年一季度总体价格较为稳定。近期部分辅材和板材价格因大宗商品价格波动而上涨，但尚未对公司运营造成直接影响。公司将密切关注市场动态，与供应商和客户保持紧密联系。

　　展望未来，深南电路强调，在人工智能自动驾驶智能网联等新兴技术推动下，电子产品将朝集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，从而带动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向升级。公司将继续聚焦电子互联领域，坚持技术领先战略，把握行业前沿机遇，优化产品结构，加速业务融合。

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　　利亚德表示：“由于市场环境复杂，每个企业的经营方式都不一样。”今年以来，公司采取涨价措施，一方面是在

　　主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。     作为技术成熟度最高的陶瓷

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