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详细介绍 |
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陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路。那么，陶瓷线路板与普通 1、材料不同。陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝；普通pcb板采用FR4玻纤板，是有机材料。普通pcb板可以多层压合，陶瓷多层线路板以LTCC为主流，联合多层线路板有限公司目前正在研发的陶瓷多层工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通 板，氧化铝陶瓷导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，应用于对散热需求较大的行业，比如大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高。普通PCB板则应用广泛，多在民营商用商品上面。二、陶瓷基板和高频板区别 1、材质不同。陶瓷基板采用三氧化二铝或者氮化铝，而高频板多采用罗杰斯、雅龙、聚四氟乙烯等制作，介电常数低，高频通讯速度快。 板主要用于高频通讯领域、航空航空、高端消费电子等。3、高频通讯领域涉及到散热需求的，通常需要陶瓷基板与高频 |
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