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耐磨陶瓷管道

杏彩体育:中瓷电子:公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封

    详细介绍

  5月22日,中瓷电子003031)在互动平台上表示,中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装,目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力。

  河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

  公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

  已有207家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计3817.14万股,占流通A股54.94%

  近期的平均成本为59.15元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁7921万股(预计值),占总股本比例24.59%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁396.2万股(预计值),占总股本比例1.23%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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