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中瓷电子：目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装，已具备陶瓷基板进行半导体封装的设计开发及批产能力 金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：请问公司是否已经在研究采用陶瓷基板进行半导体封装的相关技术？陶瓷基板进行半导体封装是否可行，这与玻璃基板有什么异同？谢谢。 公司回答表示：中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装，目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力。 |
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