证券时报网讯，中瓷电子4月26日发布2023年业绩报告。公司2023年实现营业收入26.76亿元，较上年同期增长6.52%；归属于上市公司股东的净利润4.9亿元，较上年同期增长7.11%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.9元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

　　2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。

　　2023年公司向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，同时向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。至此，大股东优质资产第三代半导体业务正式注入上市公司，为公司的发展开辟了第二曲线。

　　第三代半导体氮化镓射频微波器件具有高输出功率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，在移动通信系统中作

　　为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信的信号发射与接收。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用。

　　在碳化硅功率模块方面，公司中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等

　　领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源汽车相关应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体市场规模接近90亿美元，新能源汽车相关应用占比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。

　　年报数据显示，公司第三代半导体器件及模块2023年实现营业收入14.46亿元，占总营收的43.81%。

　　公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。

　　目前，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，根据中国信通院《中国算力发展指数》预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长必将推动数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升。（燕云）