摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为;集成电路上可容纳的品体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速...

　　芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。...

　　随着电子行业的飞速发展，真空回流焊技术在电子封装领域的应用越来越广泛。真空回流焊设备作为实现该技术的关键装备，其安装与厂务要求至关重要。本文将详细阐述真空回流焊设备的安装...

　　在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果...

　　3月28日北京，在“2024（第十三届）中国智能制造高峰论坛暨第二十一届中国智能制造岁末盘点颁奖典礼”上，中国工程院李培根院士和阿里云智能副总裁安筱鹏共同揭晓并颁发了2023年度中国制...

　　在SMT贴片加工中，有时会出现元器件端部翘起的“立碑”现象，影响产品的质量和性能，而造成“立碑”的根本原因是元器件两端的湿润力不平衡，导致两端的力矩也不平衡，进而使元器件倾斜...

　　临港新片区积极响应上海市“围绕智能工厂领航行动，多措并举、持续发力，分级分类推进智能工厂梯度建设，促进实体经济智能制造转型升级”的号召，积极培育区级智能工厂，2021年至2023年...

　　在这个科技日新月异的时代，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居，从无人驾驶到人工智能，电子技术在各个领域发挥着不可或缺的作用。然而，当我们惊叹...

　　编辑：镭拓激光工作台激光焊接机的X、Y、Z三轴功它们共同协作以实现高效、精准的焊接。三轴的功能与作用具体如下：X轴：通常负责左右横向移动，使得焊接头可以在水平面上沿着工件的宽...

　　1. 传联想在中国裁员，今年累计裁员比例已达两成以上   继戴尔再次裁员后，市场传出，全球PC龙头联想在中国的分公司近期也启动一波裁员，今年至今累计裁员比例达两成以上。针对...

　　锡膏印刷是SMT制程中非常重要的工艺环节，很多焊接不良的问题就出现在这个环节上，在印刷锡膏的过程中，由于人为操作的失误，把电路板放反了或者钢网与电路板位置没对好，都会导致锡膏...

　　3D打印过程中，需要进行大量的数据处理，包括模型的切片、打印路径的规划等。晶振提供稳定的时钟信号，有助于加快数据处理速度，提高3D打印的效率。 随着3D打印技术的发展，对设备的要...

　　3月26日，2024上海国际酒店及商业空间博览会（以下简称：上海酒店展）于上海新国际博览中心开幕。作为行业领先的物联网通信芯片企业，22年专注于PLC（电线通信）技术及芯片，（股票代码：...

　　刻蚀气体在等离子体中分解电离，形成离子和自由基等刻蚀类物质，称为Enchant → Enchant到达晶圆表面的过程。...

　　经过多轮的友好交流协商，深圳市开步电子有限公司与德国wittig ELECTRONIC签署代理协议，共同开拓RESI产品欧洲市场！ 德国wittig ELECTRONIC是一家专注于Design-in的电子元器件分销商，拥有三十余年行...

　　2024 ITES深圳工业展制造业开年大展，装备与企业的双向奔赴 就 ！在 ！明 ！日 ！ 2000+家展商；100+首发新品80+场高端论坛；300+大咖翘楚交流、探索、商机、趋势...精彩一触即发 【2024 ITES期待...

　　摘要/前言 制造高端电子产品是非常复杂精密的过程。制作用于演示或原型的一次性样品可能具有挑战性，但真正的挑战在于如何以盈利的方式持续生产。 这就是Samtec风险投资研发工程总监Aa...

　　刻蚀过程中形成几乎完全垂直于晶圆表面的侧壁，是一种各向异性的刻蚀。刻蚀后的侧壁非常垂直，底部平坦。这是理想的刻蚀形态，它能够非常精确地复制掩膜上的图案。...

　　1. 日企将为Rapidus 量产尖端光掩模，面向2nm 制程   大日本印刷（DNP）近日宣布，计划为日本半导体公司Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸...

　　随着现代电子技术的飞速发展，碳化硅（SiC）作为一种新型的半导体材料，以其优异的物理和化学性能，在功率电子器件领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅芯片的设计和制造是实现其广泛应用...

　　2024年3月27日，于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封...

　　在精益求精的电路设计领域中，哪怕一丝毫厘的误差也可能造成不可估量的影响。 所以工程师在设计完成后，必须对每一个环节进行全面而细致的检查与审核。 上周有个同事画完板去打样，结...

　　底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？在汽车电子领域，底部填充胶被广泛应用于IC封装等，以实现小型化、高聚集化方向发展。底部填充胶在汽车电子领域有多种应用，包括以下方面：传...

　　半导体制造技术是现代电子科技领域中的一项核心技术，对于计算机、通信、消费电子等众多产业的发展具有至关重要的影响。随着科技的不断进步，半导体制造技术也在不断发展，不断突破着...

　　2024年3月13日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（下称《方案》），提出到2027年，我国在工业、农业、建筑、交通、教育、文旅、医疗等领域的设备投资规模较...

　　3月26日，高通发布了两大全新的先进音频平台，第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的...