一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　五、 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路 中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半 导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能 的微型结构

　　又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整 电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有4吋、5吋、6 吋、8吋、12吋等

　　对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电 镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的 集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括 物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性 能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯 片内部与外部电路的作用

　　将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料 处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封 装包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、 MEMS、TSV、3D等封装形式以及气派科技自主定义的 CDFN/CQFN。

　　将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料 较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包 括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、 CPC。

　　Dual in line-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技 术，采用双列直插形式封装的集成电路

　　Small Outline Package的缩写，小外形封装，表面贴装型 封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）

　　Small Outline Transistor的缩写，小外形晶体管贴片封 装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路， 是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形晶 体管、集成电路

　　Low-profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁 平封装，塑封体厚度为1.4mm

　　Quad Flat No-lead Package的缩写，即方形扁平无引脚封 装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于 无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低

　　Dual Flat No-lead Package的缩写，双边扁平无引脚封装， DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于需要高导热能力但 只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只 排列在产品下方的两侧而不是四周

　　倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回 流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和 热性能比较好，封装体可以做的比较小

　　Through Silicon Via的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级 堆叠高密度封装技术

　　Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装技术， 它是集成电路采用有机载板的一种封装法

　　由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP和 QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可 以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封装形式

　　Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材 料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等 特点，主要应用在5G通讯、半导体显示、电力电子器件、激 光器和探测器等领域

　　由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。是制 作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一，同半导体材 料硅（Si）相比，其禁带宽度是硅（Si）的 3倍，击穿电 压是其8-10倍，导热率是其3-5倍，电子饱和漂移速率是其 2-3倍。

　　Multiple Input Multiple Output的缩写，指多通道输入输 出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用 多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统

　　Printed Circuit Board的缩写，为印制电路板，是重要的 电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连 接的载体

　　System Ina Package的缩写，系统级封装，是将多种功能芯 片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个 封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系 统或者子系统

　　Multi-Chip Module的缩写，多芯片组件，将多 个芯片组装在布线的PCB板上，然后进行封装

　　Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写，晶圆片级芯片 规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后 才切割成一个个的IC颗粒，封装后的体积约等同IC芯片的 原尺寸

　　是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、 信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等 于一体的微型器件或系统

　　预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die）， Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等 2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”

　　Passive-Down-Flux-on-Noodle，紧凑型表面贴装器件封装， 采用塑封封装材料，无引脚设计，具有两面金属连接区域， 适用于高密度集成电路

　　One Time Programmable，是单片机(MCU)中的一种存储器类 型，其特点是一次性可编程，即程序烧入后不可再次更改或 清除。

　　1、报告期内，营业收入较上年同期增加6,579.95万元，增长26.61%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期亏损减少2,883.35万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损减少3,688.87万元，主要原因系市场行情回暖，销售订单有所增加，产能利用率提升。

　　2、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同 期比较有所增加，主要原因系本期净利润亏损额较上年同期有所减少所致。

　　3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额转负为正，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。

　　计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补助除外

　　除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值 变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

　　企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

　　第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展情况 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017）， 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细 分行业为集成电路封装测试业。 2024年 1月，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》； 2024年 2月国务院引发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和引用外资行动方案》；2024年 5月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024- 2027年）》等国家政策。相关政策支持集成电路的发展、围绕集成电路领域加大技术攻关、推进人 工智能芯片、车用芯片、消费电子芯片等应用标准研制。 根据中国半导体行业协会的统计，中国集成电路行业从2017年到2023年市场规模从5,411.3 亿元增长至12,276.9亿元；根据国家统计局公布的数据，2024年 1-6月，国内集成电路产量 2,071.1 亿块，同比 28.9%；根据海关公布的数据，2024年 1-6月，我国集成电路出口达到 5,427亿 元，同比增长 25.6%。各项数据表明集成电路行业逐步回暖，为封装测试行业提供了良好的发展 空间环境、提供了更多的发展机遇。 数据来源：中国半导体行业协会

　　集成电路行业具有周期性特点，近年集成电路行业经历周期性波动，产业供需变化主要受下游应用市场需求的影响，公司产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域，集成电路行业经过 2022、2023年去库存阶段，2024年以消费电子为代表的终端应用需求有望逐步恢复：根据 Statista的数据，2018年全球消费电子行业市场规模已达 9,404亿美元，全球消费电子行业市场规模整体呈稳步增长态势，至 2023年已达 10,516亿美元，预计 2028年全球消费电子行业规模将增长至 11,767亿美元、我国消费电子行业规模将上升至 2,550亿美元，发展空间充足；其中 Canalys发布数据显示，2024年第二季度全球智能手机出货量达 2.889亿台，连续三个季度实现正增长，Counterpoint预测 2027年全球折叠屏手机出货量将超过 1亿台。另外物联网、新能源汽车等终端市场的发展进一步为集成电路封测市场带来了发展空间。

　　报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司主要业务为集成电路的封装、测试，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持着创新精神对封装形式进行了再解析充分满足客户对产品的需求。

　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。

　　（1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

　　（2）测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

　　公司所处行业属于集成电路三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

　　公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。

　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试 形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入 和获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯 片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、 研发模式没有差别。 （1）采购模式

　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。

　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。

　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。

　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。

　　公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

　　公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

　　公司全资子公司广东气派于 2017年 9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2024年，公司5G 基站用GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军的遴选。

　　报告期，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单逐步恢复，2024年上半年，公司封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%，公司营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复，2024年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润-4,059.57万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元。

　　公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。公司注重自主封装设计技术研发创新，连续开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN具备自主知识产权的封装产品并实现大批量供货。截至2024年6月30日，公司拥有境内外专利技术266项，其中发明专利44项。

　　随着 5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率 GaN功放器件通常采用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足 5G商用化的需求。所以研究 5G宏基站超大功率超高频异结构 GaN功放塑封封装技术及产业化，达到优异的性能同时降低制造成本，推进 5G基站 GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高 5G国内自主性具有重要战略意义。

　　公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，继续在原有基础上进行技术研发，重点突破了5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，技术水平达行业领先水平。目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，产品目前处于小批量生产阶段，已具备大批量生产能力。2024年，公司5G基站用射频功放塑封封装产品通过了2024年广东省省级制造业单项冠军遴选。

　　高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架密度已达行业领先水平。

　　报告期，公司在DIP、SOP、TSSOP上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89已完成前期技术论证。

　　小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经连续开发出Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列产品，适应电子产品小型化、集成化的发展方向。报告期内，公司持续对CDFN产品设计进行了优化，进一步提升产品封装良率；同时，完成了Qipai5、CPC8Z新封装品种的开发及量产。

　　随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增4家定制化开发意向的客户。

　　FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平，公司将持续拓展相应技术的产品应用范围。

　　MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对 MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜 MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。

　　报告期内，公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风都已大批量供货，信噪比70dB产品已小批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景。3D MEMS器件已批量供货。

　　减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。报告期，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。

　　铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜片互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展方向。报告期内公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的 MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。目前已完成铜夹技术封装产线全线设备调试。

　　报告期内，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。

　　在集成电路封装测试方面，公司完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。

　　在功率器件封装测试方面，完成TO252、TO220、TO263、TO247、 PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。

　　报告期，公司申请了24项专利，其中发明专利6项；获得了13项专利授权，其中发明专利7项；截止2024年6月30日，公司拥有专利266项，其中发明专利44项。

　　建立至少一款小功率无引脚扁平封装的 MOSFET芯片用封装量产平台，填补公司 在功率器件方面空白

　　设计超大功率超高频异结构 GaN功放塑 封封装，突破行业内的金属陶瓷封装技 术制约，大大降低成本

　　在公司现有制程能力基础上开发一整套 完整的 MEMS真空封装产品制程工艺方 案，同时满足客户的可靠性要求

　　多方合作围绕薄膜无源集成“核心技术、 关键材料、典型器件”的研究目标攻关， 较当前薄膜无源集成技术存在明显优 势，能实现薄膜电路基板、高精度薄膜元

　　建立至少一款大功率 SiC芯片用封装量 产平台，填补公司在第三代半导体SiC器 件封装方面空白

　　设计开发一款高集成度、高密度和高速 度特征的芯片封装技术产品，大幅提升 公司在相关领域的竞争能力

　　集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了 5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功逐碳化硅塑封封装技术、基干铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。

　　气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。

　　公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。

　　集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括 MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。

　　公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了 ISO9001:2015质量管理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。

　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

　　公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。

　　芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。

　　同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司 提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

　　近年来，公司秉承打造智能化工厂建设为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成。从而建设成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。

　　(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

　　2023年，消费电子终端市场低迷，集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，2023年，集成电路封测行业有所下滑；随着芯片库存的逐渐减少，封测订单逐渐有所恢复。据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长，约为6,112亿美元，行业景气度有所回暖；随着新能源汽车、AI、物联网等应用的爆发性增长，2024年有望回升至5,760亿美元，增长11.8%；另外，根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告预测，2020-2025年中国地区晶圆产能占全球比例将从 18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。（未完）