据报道，根据TrendForce集邦咨询调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。

　　包括MLCC日厂太阳诱电、石英晶体日厂NDK&Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新科技等，于当地的生产和货运排程皆持续受阻。

　　MLCC被称作是“电子工业大米”，被广泛应用于手机、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域，一年消耗量在万亿颗级别，也是被动元件中需求最大、发展最快的品类。

　　受益5G新基建需求拉动，MLCC被动元器件用量持续增长；另外，TWS耳机及新能源汽车发展也极大地拉动了MLCC的需求。

　　MLCC国产替代空间十分广阔。根据海关总署数据，进口方面，2020年国内MLCC进口数量3.08万亿只，同比41.3%；进口总额81.16亿美元，同比20.0%；出口方面，2020年国内MLCC出口数量1.63万亿只，同比44.2%；出口总额38.47亿美元，同比72.0%。

　　MLCC由平行的陶瓷材料和电极材料重叠而成，每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部电极相连起每个电容，层叠的电容越多，储存的总电量越大。

　　MLCC制作工艺流程较为繁杂，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，MLCC的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等，陶瓷粉料的制备、多层截止薄膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是MLCC制作的主要难点所在。

　　MLCC产业链上游主要涵盖陶瓷粉末和电极金属领域，其中陶瓷粉末对日韩供应商依赖度高，而电极金属生产厂商主要集中在国内。中游MLCC器件制造的过程主要集中在日本、韩国和中国。

　　MLCC产业链下游以手机、汽车、基站等应用为主，三者占比高达2/3。随着5G与汽车电动化时代的来临，被动元件需求整体呈现周期与成长共振。

　　目前，全球约有20多家MLCC生产商。其中日企如村田、三星电机均具有强势优势，处于第一梯队，且2017年后实现高端化战略，产品以汽车和工控领域所用MLCC为主；美、中国地区企业如国巨、AVX等处于第二梯队；中国企业如风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子则由于起步较晚处于第三梯队。据国巨公告数据显示，MLCC收入前三的Murata、三星电机和国巨市占率合计达到65%，呈现寡头垄断格局。