知情人士称，三星代工决定将第二代3nm制造工艺“SF3”重新命名为2nm工艺“SF2”，因此需要重新与客户签订合同。这意味着，三星希望简化流程命名，并试图更好地与英特尔代工厂竞争。英特尔将于今年晚些时候推出Intel 20A（2nm级）工艺节点。

　　三星于2022年秋季公布了到2027年的制程技术路线P和SF1.4等多个节点。不过，自2024年初以来，三星已通知客户其路线”。据报道，该公司甚至与打算使用“SF3”生产节点的客户重新签订合同。

　　消息人士称：“三星电子通知我们，第二代3nm（名称）将改为2nm。去年与三星代工签订了第二代3nm生产合同，但最近修改了合同，将名称改为2nm。”

　　三星计划在2024年下半年开始生产基于“SF2”的芯片，除了更改名称外，在工艺方面并没有什么变化。

　　虽然这一信息并非直接来自三星官方，但它证实了今年早些时候出现的传言，即三星将在2025年为一家日本初创公司生产一款使用2nm工艺技术的人工智能（AI）芯片。

　　三星的SF3技术使用GAA晶体管，三星将其称为多桥通道场效应晶体管（MBCFET）。SF3（现在为“SF2”）不支持背面供电（BSPDN），与英特尔的Intel 20A制程技术相比，这是主要的缺点，Intel 20A制程技术引入了GAA晶体管和背面供电，以获得更高的性能和能效。

　　2024年初，苹果iPhone出货量同比显著下滑，其中部分原因是中国出货量大减。机构统计，今年前6周iPhone中国销量同比下滑24%。分析师郭明錤近日透露，供应链调查报告显示，苹果下调了iPhone 15、iPhone 16两代手机所使用的关键半导体元件订单。

　　郭明錤预计，2024年iPhone销量每半年的降幅可能在10%~15%之间，如果预测属实，全年总出货量将达到2亿部，同比下降15%。下滑的原因，郭明錤认为一方面由于高端智能手机市场转向人工智能（AI）和折叠屏设计，另一方面由于华为在中国市场的回归。

　　三星此前已经修改了2024年对于iPhone 15的出货量预期，调高了自家Galaxy S24 Ultra出货预测5%~10%，体现了三星对其生成式人工智能功能的乐观。

　　郭明錤表示，在2025年之前，苹果不会推出革新的iPhone设计或者采用更多人工智能技术的iPhone。面对华为、折叠屏手机的竞争，iPhone出货量同比下滑的趋势还将延续。

　　日本电子零件大厂村田制作所（Murata Manufacturing）受1月初发生的能登半岛地震影响而停工的柔性电路板工厂已重启生产，目前仍停工的厂房仅剩1座。

　　村田制作所3月5日宣布，受能登半岛地震影响而停工的“Wakura村田制作所”已于3月4日起重启生产。“Wakura村田制作所”为树脂多层基板MetroCirc（柔性电路板的一种）的制造和研发据点。

　　上述柔性电路板厂重启生产后，村田制作所受能登半岛地震影响而停工的厂房仅剩生产电感等产品的“穴水村田制作所”。

　　关于因地震影响而持续停工的厂房，村田制作所会长村田恒夫2月在财报说明会上表示，“会借由库存或利用其他工厂替代生产来填补、不会对客户造成太大影响”。

　　村田制作所在1月曾指出，位于石川县穴水町、生产电感产品的“穴水村田制作所”在对工厂内部进行调查后，确认厂房及设备需进行修复，而相关修复工程预估要花费4个月以上时间，因此该座电感工厂预估要等到5月中旬以后才能复工。

　　日本石川县能登半岛1月1日遭遇规模7.6级强震，而村田制作所在北陆3县(石川线、福井县、富山县)设有13座工厂，其中生产MLCC、连接器、压电等产品的10座工厂陆续在1月11日之前复工，生产陶瓷滤波器等产品的“冰见村田制作所”在2月5日重启生产。

　　和硕近3年来大举扩张越南、泰国等海外产能，董事长童子贤指出，和硕非中国的制造比重已经达20%~30%，并表示“制造代工不是制造业，是以制造为手段的服务业。”

　　童子贤指出，和硕与客户共商布局，在客户请求下，过去6年之间布局非中国地区产能，前3年因为太困难，海外布局没有什么进展，但后面3年已有20%~30%产能兑现属于非中国制造基地，“若不是土地取得困难，恐怕制造业会加速搬出去的速度。”

　　童子贤表示，回顾70年代石油输出国家/地区曾禁运石油展现影响力，现在中国在全球芯片产值高达27%，居第二名，故不能轻忽中国半导体地位。

　　除了和硕，神基在越南有据点，近期又投资3.88亿元新台币在泰国设厂。对于科技业迁移至东南亚并不太顺利，迁移比例也还不高一事，神基董事长黄明汉表示，ODM厂商在中国都已经生产得很顺利，要换到一个新地点，当然初期会有状况，但是主要因为还不够稳定成熟。

　　仁宝方面，其在越南及印尼有生产基地，并将在欧洲设厂。但总经理翁宗斌曾表示，笔电类还是以中国为重心，70%~80%产能留在中国，但方向长期是会降低中国比例，具体要看客户需求。

　　进入2024年，全球笔记本电脑市场迎来回暖，各方均期待“AI PC元年”。中国PC代工三巨头广达、仁宝、英业达，此前预估旗下AI PC（人工智能电脑）将于第三季度上市后，整个笔记本电脑市场将迎来一波“换机潮”。不过业界称大厂对原本乐观的态度进行下调，转为保守看待，并预估AI PC最大的增长爆发将延后至2025~2026年。

　　供应链透露，笔记本电脑市场需求恢复初步显现，同比增长率约为3.6%，众多台厂借助AI趋势，将研发能力向该领域聚焦，也是带动AI PC供应链未来增长的关键动能。不过从业者透露，供应链原材料短缺的状况尚未解决，预估第三季度新机推出后，仍无法立刻量产，因此明显增长将延后至2025年。

　　广达1月合并营收729.37亿元新台币，官方表示目前来看市场仍受缺料影响，整体景气尚不明朗，能见度较低，暂时保守看待。AI PC方面，广达预估最快要到2025年才会有新机型从商用端延伸至消费市场。

　　英业达同样看好AI PC，当前每月笔记本出货150万台，年增7.14%，不过该公司目前对未来发展仍持保守看待，并表示2024年全球PC市场主力产品仍是非AI PC。预计2024年AI PC占其整体笔记本电脑营收的3%至5%，明年将进一步扩大。

　　仁宝表示，2024年上半年PC市场仍有不小挑战，旗下笔记本电脑产线已趋向健康，库存早在去年中旬就已完成出清。仁宝携手微软打造AI PC新品，最快预计今年5月问世。

　　全球领先的半导体硬件和软件解决方案供应商CAPCON将参加于2024年3月20日至22日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2024。

　　我们邀请您光临CAPCON位于T1馆T1439展位的展台，带来最新发布的系列产品有仙女座系列 AvantGo A2真机展示。您也将有机会与我们国内外的专家团队交流探讨。

　　华封科技（Capcon Limited）是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、、菲律宾、北京等地设有分支机构。

　　集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。