作田村田MLCC中国代理商，深圳智成电子小编针对外部缺陷，通常采用人工目测法或自动外观分选设备在显微镜下进行检测。然而，内部微小缺陷一直是MLCC贴片陶瓷电容检测的难点之一，它严重影响产品的可靠性，却又难以察觉。探测方法能够更精确地检测出MLCC贴片陶瓷电容内部的缺陷，从而对不良品进行分选，提高MLCC的击穿电压和高压可靠性。

　　该仪器利用的穿透和反射（包括表面波和底波）的特性来检测物体中的缺陷。采用探测仪可以准确地找出MLCC贴片陶瓷电容内部的微小缺陷，并确定缺陷的位置。随后进行磨片分析，对于发现内部缺陷的产品，则采取整批报废处理。这表明探测方法在MLCC贴片陶瓷电容内部缺陷的检测和判定上具有有效性和可靠性。

　　正常样品：正常样品的扫描照片整体呈绿，表示样品本身正常。部分样品边缘出现红蓝色，这是由于样品边缘表面高度不均匀造成的，属于正常现象。

　　作田村田MLCC中国代理商，深圳智成电子告诉你失效模式包括静电损伤、金属电迁移、芯片粘结失效、过电应力损失、金属疲劳、热应力、电迁移失效、物理损伤失效、塑料封装失效和引线键合失效。

　　01电特性测试：通常用于失效分析的初步阶段，目的是通过获取样品的电参数或功能失效状况，为进一步分析做准备。

　　02观察量测：通过观察IC的外部/内部外观和结构，确认IC的异常位置和具体状况。这种测试通常与DPA（即破坏性物理分析）结合使用。

　　03DPA破坏性测试：通过液体侵蚀、机械破坏、激光切割等破坏方式，对IC内部具体失效位置进行定位和展示。

　　04可靠度测试：通过使用各种环境试验设备，模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，作田村田MLCC中国代理商，深圳智成电子告诉你验证IC的寿命和性能稳定性。外观丝印尺寸比对。