陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框、封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术包括原材料制备、流延、冲孔腔、金属印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术；包装过程包括外壳清洗、安装、清洗、引线键合、盖、外引线处理、标记、等。所涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉，以及匹配的金属浆料（钨浆、钼锰浆）、可伐合金、焊料、热沉等

　　陶瓷封装管壳制造工艺复杂，技术门槛高，目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。

　　展至在配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提高了散热效率，在适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。而陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的内部结构，并且弥补了铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。

　　（6）在航空航天和其他便携式电子器件的应用中，电子封装材料应具有密度小的特性，以便减轻器件重量。

　　的主要特点和应用 /

　　（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)

　　测试 /

　　投资图谱 /

　　你了解吗？ /

　　是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）

　　的影响 /

　　在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜

　　的影响研究 /

　　国产化突破，下游多点开花成长空间广阔 /

　　第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对

　　及应用 /

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